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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> a18 pro芯片

外媒：新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox，但缺乏游戲

  • 11月4日消息，盡管蘋(píng)果公司已經(jīng)取得了巨大成功，但在游戲主機(jī)或電腦游戲領(lǐng)域，它始終未能成功打入游戲市場(chǎng)。早在20世紀(jì)90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋(píng)果并力挽狂瀾之前，蘋(píng)果就曾嘗試過(guò)推出名為Pippin的首款游戲設(shè)備，這是蘋(píng)果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場(chǎng)。在此后的數(shù)十年間，蘋(píng)果雖以不同方式涉足游戲市場(chǎng)，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機(jī)游戲市場(chǎng)仍缺乏影響力。到了2015年，蘋(píng)果試圖
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息，蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布，升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分，
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蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺(tái)積電3nm制程

  • 今日凌晨，蘋(píng)果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機(jī)中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道，蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
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蘋(píng)果擴(kuò)大下單A18 臺(tái)積電N3E沖刺

  • 蘋(píng)果全新AI手機(jī)iPhone 16拉貨在即，將掀換機(jī)熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺(tái)積電第二代3納米制程N(yùn)3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋(píng)果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢(shì)待發(fā)，帶旺臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)。 蘋(píng)果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場(chǎng)傳出，蘋(píng)果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計(jì)，但改采臺(tái)積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設(shè)計(jì)
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消息稱蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

  • 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國(guó)際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報(bào)告，蘋(píng)果正計(jì)劃對(duì) A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專門(mén)用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(zhǎng)，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計(jì)算的趨勢(shì)。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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a18 pro芯片介紹

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